Moldex3D는 선도적인 플라스틱 사출 성형 산업 내 컴퓨터 보조 엔지니어링 제품으로, 최고의 분석 기술과 함께 고객의 가장 폭넓은 사출 성형 응용 범위를 지원함으로써, 제품 설계 및 제조 가능성을 개선, 출시 시간 단축, 최대 제품 투자 회수율을 달성할 수 있게 도와드립니다.
특성
CAD 인서트식 사전 처리
고급 자동 3D 메쉬 엔진
고해상도 3D 메쉬 기술
고효율 평행 연산
Moldex3D 메쉬
Moldex3D 메쉬는, 2D 삼각형 및 사각형 메쉬, 3D 사면체, 프리즘, 육면체, voxel(brick)와 피라밋 형태 메쉬, Moldex3D 메쉬 등 각종 다양한 메쉬 유형을 지원합니다. Moldex3D 메쉬는 여러 종류의 주류 메쉬 방식, 곧 정삼각형 표면, 사면체 위주의 표면 메쉬, 정사각형 메쉬, 경계층 메쉬, 순 voxel 메쉬, 혼합식 리얼 메쉬, 그리고 중간면 간소화 메쉬와 같은 메쉬 방식을 제공합니다. 고객은 선택에 부합되는 자신의 특수 시뮬레이션 요건에 따라 메쉬 모형을 만듭니다.
장점
강력한 메쉬 구획 분할 기술을 갖춘 사전 처리 도구로, 다양한 메쉬 원소 형태를 지원함으로써 고형 메쉬의 생산 효율을 높여줍니다.
정삼각형 메쉬와 사각형 위주의 표면 메쉬 생산 가능
자동 사면체, 경계층 메쉬, 혼합 고형 메쉬, 그리고 voxel 형태 고형 메쉬 지원
고품질 3D 실제 메쉬 생성 가능
자동 복구 도구로 메쉬 품질의 분석 정확성과의 자동 검사를 제공
다음은 Moldex3D 메쉬를 지원하는 메쉬 유입/유출 형식
eDesign
자동메시 기능을 사용하는 효율적인 패키지
Professional
효율적이고 정확한 BLM 메시를 적용하는 프로 패키지
Advanced
매우 높은 정밀도와 특수 공정을 수행하는 선도기술 패키지
제품 모듈 구성표
● 포함모듈 ○ 옵션가능
Moldex3D SYNC supports PTC® Creo®, NX, and SOLIDWORKS ®.
Moldex3D FEA Interface supports Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, MSC.Marc, and Radioss.
Moldex3D Micromechanics Interface supports Digimat and CONVERSE.
시스템 요구사항
Intel Xeon E5-1620 is recommended and utilized for official benchmark (with 4x8G RAM). This CPU has four memory channels the maximum memory bandwidth of 51.2 GB/s. Each core in this CPU has one memory channel and average memory bandwidth of 12.8GB/s. http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI
Note: In order to increase calculation efficiency and stability, it is recommended to switch off Hyper-Threading under RC/DMP structure.