다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구

전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결

Moldex3D Studio 빠른 노즐 모델링으로 3D배럴 압축 시뮬레이션 하는 법

새 발포 예측 모델 도입, 더 이상 숨을 수 없는 기포 수축 행위

기기 설계 및 재료 측정의 재료 디지털 트윈

플라스틱 몰드 개발 효율을 높이는 우수 작업 관리 시스템

Moldex3D 2021 R2 업데이트

석백(Suck Back)을 지원하는 배럴 압축 분석 시뮬레이션

플라스틱 제품, 경량화와 강도 요구사항 동시에 충족시키기

Moldex3D 와 Compensator 를 활용한 캐드 역설계 예시