차세대 몰드 테스트 데이터 관리 생산 라인의 커뮤니케이션 한계 극복

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LED 렌즈 잔류응력 감소를 위한 등각 냉각 채널 최적화

Moldex3D 2021 R4 업데이트

매사추세츠 대학교의 자전거 금속 부품 대체 재질 찾기

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Moldex3D Studio에서 칩 패키징의 이송 성형 모델링 방법

전자동화 된 사출 성형 제품 최적화 워크 플로우

다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계

STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공