전자동화 된 사출 성형 제품 최적화 워크 플로우

AI-form Stretch Forming 출시

다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계

Moldex3D 2021 R3 업데이트

STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공

다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구

8-9월 웨비나 및 이벤트 안내

전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결

Moldex3D Studio 빠른 노즐 모델링으로 3D배럴 압축 시뮬레이션 하는 법

ThinkDesign 2021 SP2 업데이트

새 발포 예측 모델 도입, 더 이상 숨을 수 없는 기포 수축 행위

Cast-Designer V7.6 업데이트