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2021년 11월 4일
3분 분량
최단 시간으로 최적의 제품 형상 설계를 찾는 방법
Im Minji
2021년 10월 20일
2분 분량
Moldex3D Studio에서 칩 패키징의 이송 성형 모델링 방법
Im Minji
2021년 10월 13일
2분 분량
전자동화 된 사출 성형 제품 최적화 워크 플로우
Lee Robin
2021년 10월 12일
1분 분량
AI-form Stretch Forming 출시
Im Minji
2021년 10월 6일
3분 분량
다양한 전처리 마법사 및 메쉬 도구 – 한층 더 업그레이드 된 스마트 설계
Lee Robin
2021년 9월 27일
1분 분량
Moldex3D 2021 R3 업데이트
Im Minji
2021년 9월 20일
2분 분량
STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공
Im Minji
2021년 9월 6일
3분 분량
다양한 IC 패키징 프로세스에 유연한 대응이 가능한 새로운 도구
Lee Robin
2021년 8월 23일
1분 분량
8-9월 웨비나 및 이벤트 안내
Im Minji
2021년 8월 17일
3분 분량
전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결
Im Minji
2021년 8월 10일
2분 분량
Moldex3D Studio 빠른 노즐 모델링으로 3D배럴 압축 시뮬레이션 하는 법
Lee Robin
2021년 8월 6일
1분 분량
ThinkDesign 2021 SP2 업데이트
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