STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공

전자 부품의 유동 불균형, 웰드 라인 및 에어 트랩 문제- 한 번에 해결

플라스틱 제품, 경량화와 강도 요구사항 동시에 충족시키기

진패스너 제품에 필수적인 강도 최적화 방법

헤드 업 디스플레이 반사경을 위한 증착 지그 몰드 및 성형 효율 최적화

역방향 변형을 통한 변형 문제 해결

CastDesigner CDCA - 조직화 정밀해석

독일 켐니츠 공과대학, Moldex3D로 열경화성 사출 성형의 벽면 슬립 현상 연구

CastDesigner CDPE - 구조해석 모듈

Moldex3D 글로벌 사례발표 당선작 공개