설계의 순간을 
확신으로 바꾸는 시뮬레이션

Moldex3D 2026은 강화된 CUF 및 IC 패키징 시뮬레이션과 혁신적인 Hybrid/EBG Zone BC 기술을 통해, 단일 레이어 망사 만으로도 방대한 연산 부담을 획기적으로 줄이며 고정밀 예측을 실현합니다. 또한, 최적화된 포팅 프로세스와 직관적인 IC Auto Hybrid Mesh를 기반으로 복잡한 모델링 시간을 단축하여, 엔지니어가 더 빠르고 신뢰성 높은 시뮬레이션 결과로 제품 품질을 극대화할 수 있도록 지원합니다. CUF 신규 하이브리드 존(Hybrid Zone) 기술로 고속·고정밀 분석 첨단 패키징 설계에서 범프 수가 지속적으로 증가함에 따라, 기존 CUF 시뮬레이션은 과도한 메시 크기와 긴 계산 시간이라는 한계에 직면해 왔습니다.Moldex3D 2026은 Hybrid Zone 등가 모델링을 도입하여 핵심 물리 거동과 유동 전면의 진화를 정확하게 재현하면서도 시뮬레이션 시간을 약 1/3 수준으로 단축하여, 빠르고 신뢰할 수 있는